上海集成电路产业规模达2500亿本地概念股成色如何?BOB官方在线
栏目:行业资讯 发布时间:2022-09-17
 BOB手机APP经过多年发展,上海已成为我国集成电路产业发展重镇,形成了领先的集成电路产业基础和产业集聚效应。据披露,上海集成电路产业规模达到2500亿,那么,本地集成电路公司表现如何?  报道显示,2022年9月14日,BOB官方在线上海市委外宣办新闻发布会上,上海市经济信息化工作党委、市经济信息化委主任吴金城透露,在集成电路领域,上海企业已经实现14纳米先进工艺规模量产,90纳米光刻机、5

  BOB手机APP经过多年发展,上海已成为我国集成电路产业发展重镇,形成了领先的集成电路产业基础和产业集聚效应。据披露,上海集成电路产业规模达到2500亿,那么,本地集成电路公司表现如何?

  报道显示,2022年9月14日,BOB官方在线上海市委外宣办新闻发布会上,上海市经济信息化工作党委、市经济信息化委主任吴金城透露,在集成电路领域,上海企业已经实现14纳米先进工艺规模量产,90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破;全市集成电路产业规模达到2500亿元,约占全国25%,集聚重点企业超过1000家,吸引了全国40%的集成电路人才。

  事实上,经过多年发展,上海已成为我国集成电路产业发展的重镇。数据显示,2016年,上海市集成电路产业全年销售收入达1053亿元,产业规模首次突破“千亿大关”,同比增长10.76%。此后,又从2017年的约1180亿元增长至2021年的约2500亿元,年均增长超过20%。

  2020年10月,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地启动。14个重点项目集中签约,覆盖芯片制造、设备制造、关键材料、芯片设计等集成电路产业链各环节,BOB官方在线总投资225亿元。

  据介绍,“东方芯港”将围绕核心芯片、特色工艺、关键装备和基础材料等领域实现关键核心技术攻关,建设国家级集成电路综合性产业基地。新片区将按照“10+X”布局,在前沿产业区规划10平方公里产业用地作为集成电路产业核心承载区,重点布局集成电路先进制造、核心装备、关键材料、第三代半导体及高端封装测试等产业。

  据悉,上海临港新片区已集聚了40余家亿元以上规模的集成电路企业,涉及总投资超1500亿元。其中,芯片制造领域包括华大半导体、格科微(688728.SH)、闻泰科技(600745.SH);设备制造领域包括中微、盛美、凯世通;关键材料领域包括新昇、天岳;芯片设计领域包括华大九天、澜起科技(688008.SH)、寒武纪(688256.SH)等。

  为推动更多集成电路产业资源和创新要素向临港集聚,建设世界级的“东方芯港”。BOB官方在线2021年3月3日,上海临港新片区发布《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区集成电路产业专项规划(2021-2025)》。该规划提出,到2025年,推进重大项目落地建设,基本形成新片区集成电路综合性产业创新基地的基础框架;到2035年,构建起高水平产业生态,成为具有全球影响力的“东方芯港”。

  此外,为促进新时期上海集成电路产业和软件产业高质量发展,2022年1月,上海发布《关于新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。该若干政策提出,在保持两个产业“双轮驱动”的基础上,将集成电路产业放在更加突出的位置。更加注重支持产业链核心环节,更加聚焦集成电路制造、装备、材料、EDA等核心环节和基础软件、工业软件、新兴技术软件等基础领域。

  据Choice金融终端数据,按照中证行业分类,沪深市场上,集成电路版块共涉及61家上市公司。其中,注册地址或办公场所位于上海的包括中芯国际(688981.SH)、韦尔股份(603501.SH)、澜起科技、格科微等21家公司。

  截至2022年9月14日收盘,公司总市值在百亿元以上的有18家。其中,中芯国际、韦尔股份两家公司总市值分别达到3182.73亿元和1046.08亿元。

  资料显示,中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供0.35微米到Fin FET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。公司在集成电路领域内积累了众多核心技术,形成了完善的知识产权体系。截至2022年6月30日,公司累计获得授权专利共12684件,其中发明专利10913件。此外,公司还拥有集成电路布图设计权94件。2022年上半年,中芯国际实现主营业务收入242.99亿元,同比增加53.3%。其中,晶圆代工业务营收为226.85亿元,同比增长56.4%。

  韦尔股份半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。公司从事集成电路的研发设计和销售,将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商,公司从晶圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试。业绩方面,2022年上半年度,公司实现营业总收入110.72亿元,其中半导体设计业务收入实现91.06亿元,占主营业务收入的比例为82.55%。

  研发能力是韦尔股份的核心竞争力。2022年上半年,公司半导体设计业务研发投入金额为13.51亿元,较上年同期增长11.66%。截至2022年上半年,公司总员工数量为4936名,其中研发人员数量为1993名,其中58%以上拥有硕士研究生及以上学历。

  消息面上,2022年9月3日,格科微公告披露,2022年8月31日,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率,标志着BSI产线顺利进入风险量产,即将进入大规模量产阶段。该项目投产后,公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力,将有力保障12英寸晶圆的供应,实现对关键制造环节的自主可控。

  资料显示,格科微主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。其产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括电脑、可穿戴设备、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。2022年上半年,公司取得营业收入32.94亿元,归属于上市公司股东的净利润为5.14亿元。2022年上半年,公司新增知识产权项目申请71件(其中发明专利68件),共20件知识产权项目获得授权(其中发明专利8件)。截至2022年6月30日,公司累计获得境外专利授权15项,获得境内发明专利授权194项,实用新型专利192项。

  澜起科技具备自有的集成电路设计平台,包括数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术及低功耗设计技术。公司目前拥有互连类芯片和津逮®服务器两大产品线月,公司发布全球首款CXL内存扩展芯片(MXC),并在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。2022年上半年,公司研发投入2.06亿元,同比增长43.22%。截至2022年6月30日,公司研发技术人员增加至409人,较上年年末增加15.5%,研发技术人员占公司员工总数的比例为72%。

  业绩方面,2022年上半年,澜起科技实现营业收入19.27亿元,较上年同期增长166.04%;归属于上市公司股东的净利润为6.81亿元,较上年同期增长121.20%。报告期内,公司互连类芯片产品线.SH)专注于集成电路芯片设计和产品应用开发,公司集成电路产品的研发,采用模拟和数模混合主流工艺技术,包括0.18微米至28纳米CMOS、高压BCD和特色双极型集成电路等工艺。

  上海贝岭将晶圆加工、电路封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆加工企业、封装和测试企业来完成。目前公司晶圆制造环节主要由中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、上海积塔半导体有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司等国内晶圆流片加工企业完成。芯片封装环节主要由华天科技(002185.SZ)、通富微电(002156.SZ)等国内封装企业完成。芯片测试环节主要委托无锡市华宇光微电子科技有限公司等国内专业测试公司完成。

  业绩方面,上海贝岭2022年上半年实现营业收入9.35亿元,归属于上市公司股东的净利润为3.01亿元。报告期末,公司技术中心研发人员数量占公司总人数(含子公司)的60%,公司(含子公司)累计拥有有效专利数339项,其中发明专利241项;累计拥有有效集成电路布图设计专有权444项;软件著作权70项。