BOB官方app预见 2022:《2022 年中国集成电路行业全景图谱》 ( 附
栏目:行业资讯 发布时间:2022-09-14
 BOB网页版集成电路产量、集成电路产值、集成电路表观消费量、集成电路市场需求结构、集成电路市场规模、集成电路本土自给率、集成电路行业企业数量。  集成电路 ( integrated circuit ) 是一种微型电子器件或部件,采用一定的半导体制作工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起,组合成完整的电子电路,并制作在一小块或几小块半导体晶片或

  BOB网页版集成电路产量、集成电路产值、集成电路表观消费量、集成电路市场需求结构、集成电路市场规模、集成电路本土自给率、集成电路行业企业数量。

  集成电路 ( integrated circuit ) 是一种微型电子器件或部件,采用一定的半导体制作工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起,组合成完整的电子电路,并制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

  集成电路根据处理信号的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路。数字集成电路主要包括逻辑器件、储存器和微处理器。逻辑器件是进行逻辑计算的集成电路 ; 存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件 ; 微处理器可完成取指令、执行指令,以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作 ; 模拟器件是模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的芯片,如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。

  集成电路产业链上中下游紧密联动,EDA 是产业链快速发展的撬动者。上游包括:集成电路设计于制造所需的自动化工具 EDA; 搭建 SoC 所需的核心功能模块半导体 IP; 集成电路制造环节的核心生产设备及材料。中游包括:通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的 IC 设计厂商 ; 将版图信息用于制造集成电路的制造厂商 ; 为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商 ; 对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。下游应用范围十分广阔,下游应用场景主要包括计算机领域、汽车电子领域、工业、消费电子领域、物联网、数据处理等领域。

  1965 年中国第一块集成电路诞生于北京电子管厂 ( 现京东方 ) 。在此期间,中国集成电路的发展几乎与欧美先进国家的研制工作同步。1957 年我国相继地研制出了锗点接触二极管和三极管,1962 年我国成功地研制成硅外延工艺,并且开始研究一种采用照相制板光刻工艺。1965 年 12 月河北半导体研究所召开鉴定会,率先在国内鉴定了 DTL 型数字逻辑电路,第二年相继在上海元件五厂鉴定了 TTL 电路,标志着中国已经研制成功属于自己的小规模集成电路。1973 年 8 月 26 日,中国第一台每秒运算 100 万次的集成电路电子计算机—— 105 机问世。

  1978 年,随着改革开放进程的突起,我国集成电路产业也相继地进入了探索及发展期。在此期间,以引进先进技术、推动集成电路项目发展为主,涌现出了一批集成电路制造企业。同时,集成电路人才队伍也进行了迅速的组建。

  国家在 863 计划项目中对集成电路的基础研究做出了大力的资助,先后开展的 908、909 工程在集成电路产业取得了一定的进展,BOB官方app与此同时,制度缺陷及产业链的不均衡也让集成电路行业积累了很多的经验和教训,随着时间的推移,与国外先进国家集成电路技术筑起了鸿沟。在此期间,为了加快集成电路产业的快速发展,国家梳理和整顿了集成电路产业出现的投资分散问题,提出 531 战略 ,在政策扶持下诞生了包括江苏无锡华晶电子、浙江绍兴华越微电子、上海贝岭微电子、上海飞利浦半导体和北京首钢在内的国有半导体企业。

  在产业政策的支持及市场的拉动下,2000 年以后我国集成电路产业逐渐地迈入高速发展期,2000 年、2011 年、2014 年和 2020 年集成电路政策接踵出台,包括《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,从财政、投融资、研发、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策和国际合作政策等方面加大产业扶持力度,有效地促进了国家信息化建设,进一步地优化集成电路产业发展环境,深化产业合作,提升产业创新能力和高质量发展。

  2018 年至 2022 年 7 月,发改委、财政部、国务院、商务部、科技部等多部门都陆续印发了规范、引导、鼓励、规划集成电路行业的发展政策,内容涉及集成电路技术规范、集成电路集群发展支持、集成电路人才培养支持等内容:

  根据国家统计局统计数据显示,2015-2021 年,我国集成电路产量逐年提高,2021 年产量创下新高,达到 3594.3 亿块,较 2020 年增长 37.5%。

  2017-2021 年,中国集成电路行业表观消费量呈逐年上升的趋势,2021 年中国集成电路行业表观消费量为 6842.10 亿块,较 2020 年增长 25.52%。

  据中国半导体行业协会的数据显示,2017-2021 年,中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势,增长速度维持较高的水平。2021 年是中国 十四五 开局之年,在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势,2021 年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计,2021 年中国集成电路产业销售额为 10458.3 亿元,同比增长 18.2%。

  根据中国半导体行业协会统计,2021 年中国集成电路产业销售额为 10458.3 亿元,同比增长 18.2%。其中,设计业销售额为 4519 亿元,占比为 43.21%; 制造业销售额为 3176.3 亿元,占比为 30.37%; 封装测试业销售额 2763 亿元,占比为 26.42%,可以看出,中国集成电路设计市场发展较为领先。

  近年来,全球分工进行放缓,供应链出现收缩、产业布局加快重构。中国集成电路产业存在核心技术有限、自主供给能力严重不足等情形,需强化产业链上下游之间的协同合作。根据 IC Insights 数据,2021 年国产集成电路规模占中国集成电路规模的 16.7%,总体自给率仍相对较低。

  根据中国企业数据库企查猫,目前中国集成电路行业企业主要分布在广东、福建和江苏等地。截至 2022 年 7 月 26 日,广东共有集成电路企业 10696 家,全国领先 ; 福建共有集成电路企业 3453 家 ; 江苏共有集成电路企业 2454 家。

  根据芯谋研究数据显示,2021 年,中国前 10 大 Fabless 公司的营收总额为 148 亿美元,同比增长 33%; 进入中国前十大 Fabless 公司的门槛需超 8 亿美元。目前,我国集成电路设计企业竞争实力较强的主要有韦尔股份、安世半导体、华大半导体、紫光展锐、长江存储、中兴微电子、兆易创新格科微、智芯微电子、长鑫存储等。

  2021 年全球专属晶圆代工厂 TOP10 榜单,根据总部所在地划分,前十大专属晶圆代工公司中,中国有两家 ( 中芯国际 SMIC、华虹集团 HuaHong ) ,且占据了第四和第五的位置 ; 中国有五家 ( 台积电 TSMC、联电 UMC、力积电 Powerchip、世界先进 VIS、稳懋 WIN ) ,其中,台积电 TSMC 以 3449 亿元的营业收入高居全球榜首。

  集成电路封测是中国发展最完善的板块,技术能力与国际先进水平比较接近。近年来,国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组,在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。2021 年,中国本土封测企业排名前十的分别为长电科技、BOB官方app通富微电、华天科技、沛顿科技、华润封装、BOB官方app宁波甬矽、苏州晶方、颀中科技、紫光宏茂、新汇成。

  从产业发展格局来看,目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现,已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。由于这些地区经济发达、科技水平较高、集成电路产品需求旺盛,未来这三大区域依然会是我国集成电路产品市场的主要生产和消费区域。其他潜在的发展区域最有可能是经济基础和科教实力较强的内陆地区,重点城市包括武汉、重庆和成都。

  从技术发展情况来看,根据 2020 年 8 月,国务院公布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,未来我国集成电路行业将在集成电路关键核心技术、新一代半导体技术等领域进行创新,而这也将成为行业技术发展的趋势。

  根据 IC Insights 的预测,预计中国集成电路市场规模 2020-2025 年年复合增长率为 9.2%,其中中国国产芯片占比预计将从 2020 年的 15.9% 提升至 2025 年的 19.4%,综合考虑 IC Insights 的预测和中国集成电路行业发展态势,初步测算,2027 年,中国集成电路市场规模约为 16384 亿元。

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