无锡集成电路产业 “逆BOB体育风上行”
栏目:行业资讯 发布时间:2022-07-29
 BOB入口7月22日,功率半导体与集成电路国际工程科技战略高端论坛在锡举行,院士专家、行业大咖齐聚一堂,共同探讨功率半导体与集成电路前沿技术,共同谋划持续发展愿景图景。中国工程院副院长、中国工程院院士钟志华讲话,市委杜小刚出席,市长赵建军参加相关活动。中国中车股份有限公司副总裁王军致辞,市领导柏长岭、周文栋、吴建元,市政府秘书长陈寿彬,以及20多名国内外院士参加活动。BOB体育中国工程院院士丁

  BOB入口7月22日,功率半导体与集成电路国际工程科技战略高端论坛在锡举行,院士专家、行业大咖齐聚一堂,共同探讨功率半导体与集成电路前沿技术,共同谋划持续发展愿景图景。中国工程院副院长、中国工程院院士钟志华讲话,市委杜小刚出席,市长赵建军参加相关活动。中国中车股份有限公司副总裁王军致辞,市领导柏长岭、周文栋、吴建元,市政府秘书长陈寿彬,以及20多名国内外院士参加活动。BOB体育中国工程院院士丁荣军主持。

  作为中国集成电路产业重镇,我市现有集成电路企业400余家,其中列统规上企业198家、境内外上市企业11家,形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、BOB体育材料设备、支撑服务等领域的完整产业链闭环。在去年产业规模达1783亿元、同比增幅超过20%的基础上,今年上半年无锡集成电路产业继续“逆风上行”,预计实现营业收入超900亿元,同比增长9%。

  本次论坛由中国工程院与中国中车联合主办,BOB体育旨在聚焦功率半导体和集成电路领域科技前沿,跟踪全球产业动态,加强国际学术交流与合作,促进产业链协同创新和科技成果共享,加速推进我国功率半导体和集成电路产业健康可持续发展。

  活动期间,10位院士、专家学者及行业龙头企业负责人通过线上线下方式作主旨报告,分析产业现状、展望发展趋势、交流前沿学术、对接合作需求,为推动功率半导体与集成电路产业高质量发展凝智聚力。(江南晚报)