电子芯片交期跟踪(2022-07):海外大厂MCU、模拟器BOB官方入口件交期保
栏目:公司新闻 发布时间:2022-08-06
 BOBAPP海外主流厂商高端MCU和FPGA交期保持紧张。我们根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的市场行情报告进行了各类元器件的历史交期梳理。目前海外主流厂商MCU产品交货继续保持紧俏,汽车MCU更加紧张,FPGA交期情况亦未见好转。预计海外主流厂商的紧张状态将加速该领域本土厂商产品导入。  模拟器件交期保持高位。模拟器件的交期普遍保持在高位,价格也在呈上涨趋势。整体而言,虽未达到紧缺状态

  BOBAPP海外主流厂商高端MCU和FPGA交期保持紧张。我们根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的市场行情报告进行了各类元器件的历史交期梳理。目前海外主流厂商MCU产品交货继续保持紧俏,汽车MCU更加紧张,FPGA交期情况亦未见好转。预计海外主流厂商的紧张状态将加速该领域本土厂商产品导入。

  模拟器件交期保持高位。模拟器件的交期普遍保持在高位,价格也在呈上涨趋势。整体而言,虽未达到紧缺状态,但货期普遍都已达到35~52周,其中汽车模拟和电源产品较为紧张,货期普遍超过40周。预计模拟器件供应紧张的局面仍将持续。

  IGBT、MOSFET交期环比稳定。BOB官方入口分立器件交期整体仍处于高位,海外主流厂商IGBT产品货期仍较长;SiC/GaNMOSFET产品交期也处于高位,货期达42-52周。ESD、SBD、TVS、晶闸管等产品供应情况略好。下游新能源、电动车等领域的需求不断释放,海外厂商供应仍较为紧张,而MCC(扬杰科技子公司)的低压、高压MOSFET产品交期状况相对良好,利于抢夺部分海外市场。

  存储产品交期整体呈平稳态势,主流厂商EEPROM产品相对紧俏。EEPROM产品交期仍处于高位,ST与Microchip公司的EEPROM产品供应尤为紧俏。NOR闪存、NAND闪存、DRAM与SRAM产品交期状况整体相对稳定。

  MLCC产品交期平稳,薄膜电容、电解电容部分产品供应仍紧张。从货期趋势看,多数产品交期保持稳定或出现下降。BOB官方入口分产品看,部分薄膜电容、BOB官方入口电解电容与滤波器产品交期仍较长,固定电阻器交期处于高位,超级电容、钽电容与电感/变压器交期适中。MLCC产品交期趋势总体平缓,其中低容MLCC交期普遍在20周左右,整体低于高容MLCC,而汽车级MLCC交期仍然较长,达到30-52周。

  投资建议:建议关注MCU和FPGA领域的国产替代机会,标的包括:兆易创新、中颖电子、紫光国微、复旦微电、安路科技等。建议关注功率需求爆发叠加国产替代机会,标的包括:士兰微、宏微科技、斯达半导、时代电气、扬杰科技、新洁能、闻泰科技等。存储领域EEPROM供需紧张,建议关注聚辰股份等。被动元器件领域建议关注江海股份、法拉电子、三环集团等。